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半導體行業
矽晶片的高精度厚度測量
晶圓的彎曲和翹曲
鋸痕的檢測和測量
識別和測量矽晶片上的凸起
透明層和膠珠
晶圓厚度測量/ TTV
檢查裂縫和破損
光刻機中透鏡系統的定位
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半導體行業
半導體行業
半導體行業的測量任務要求最高的準確性和可重複性。Micro-Epsilon為從精確的機器定位,晶圓檢查到形貌測量的眾多應用提供了正確的解決方案。
矽晶片的高精度厚度測量
電容式位移傳感器用於精確測量晶圓的厚度。兩個相對的傳感器檢測厚度,並確定其他參數,例如彎曲偏斜或鋸痕。...
晶圓的彎曲和翹曲
共焦色度傳感器掃描晶片表面以檢測彎曲,翹曲和變形。confocalDT控制器提供70 kHz的測量速率,可實現高度動態的測量,從而使晶圓...
鋸痕的檢測和測量
為了自動檢測和測量鋸痕,使用了Micro-Epsilon的共焦色度傳感器。
控制器的快速表面補償功能可按順序調節曝光週期。
識別和測量矽晶片上的凸起
Micro-Epsilon的共焦色度位移傳感器用於檢查凸點。它們在晶片上產生一個小的光斑,同時在高溫度下可靠地檢測出最小的零件和結構。
透明層和膠珠
共焦色度傳感器用於單面層厚度測量。
共焦測量原理可評估多個信號峰值,從而允許透明材料的厚度...
晶圓厚度測量/ TTV
共焦色度傳感器從兩側測量厚度偏差(總厚度偏差)和晶片厚度。
基於晶片厚度輪廓,可以檢測晶片的彎曲和翹曲。...
檢查裂縫和破損
Micro-Epsilon的共聚焦色度傳感器用於檢測晶片上的裂紋和其他缺陷。由於具有快速的表面補償功能,它們可以可靠地檢測出具有變化反射特性的表面。
光刻機中透鏡系統的定位
非接觸式感應位移傳感器(渦電流)可測量鏡頭元件的位置,以實現最高的成像精度。根據鏡頭系統,位移傳感器...
放置晶圓平台
Micro-Epsilon的非接觸式傳感器用於晶片台的位置監控,它們在其中測量台的高度動態XYZ運動,該運動非常迅速地加速。電容式和電感式...
光刻機中的奈米定位
為了照亮晶片上的各個組件,光刻設備將晶片移動到相應位置。電容式位移傳感器測量行進路徑的位置,以便...
光刻中掩模的位置
光刻工藝需要高分辨率和機器運動的長期測量,以實現最大的精度。
高分辨率可使用...進行掩模的納米級精確定位
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