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profileGAUGE & thicknessGAUGE


3D 輪廓與幾何量測

全自動校準

系統精度可達 ±5 µm

用於 3D 幾何檢測的感測器系統

Micro-Epsilon 的 3D 量測系統可對帶材、板材、輪廓與半成品進行非接觸式完整 3D 量測,並在生產過程中線上完成。不再只是單點量測,而是提供完整 3D 資料集,進而能可靠評估形狀、幾何與尺寸精度。交鑰匙感測器系統結合高解析度感測器技術、強大的評估軟體與堅固的系統架構。這使得幾何偏差可及早被偵測、品質可被記錄,並能可靠控制製程。

視量測任務而定,可提供不同系統,從厚度與 3D 輪廓組合量測,到管材與輪廓的 360° 幾何檢測皆可涵蓋。

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特點

  1. 直接在生產過程中進行非接觸式 3D 擷取
  2. 完整幾何與輪廓評估,而非單點量測
  3. 高精度可達微米等級
  4. 包含感測器、評估單元與軟體的交鑰匙系統
  5. 自動評估已定義的檢測特徵與公差
  6. 透過標準工業介面連接至機器控制系統
  7. 依材料與量測任務量身設計的特定應用規格
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Luigi Yang
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profileGAUGE X.LP-3D
輪廓與半成品的 3D 輪廓及幾何量測。四個 scanCONTROL 雷射輪廓掃描器可從各個方向量測物體,並檢測寬度、厚度、角度、半徑、直徑以及形狀與位置偏差。

thicknessGAUGE 3D
在單一系統中結合厚度與 3D 輪廓量測。可同時量測材料厚度與表面拓撲,適合用於帶材與板材的連續品質控制。

生產線上的 100% 品質控制

3D 感測器系統用於帶材製程與長材製造,並連續量測物體幾何。憑藉高精度,這些感測器系統可應用於眾多產業。