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New: reflectCONTROL RCS3500-300 3D 晶圓翹取


300 mm 晶圓的精確 3D 翹曲檢測

短擷取時間——在維持高產能的同時實現高效品質管制

彈性整合——支援 PLC 或 3D 資料評估

用於直徑最大達 300 mm 晶圓全表面翹曲與平坦度量測的 3D 感測器

reflectCONTROL RCS3500-300 感測器可對直徑最大達 300 mm 的晶圓進行快速 3D 量測。僅需一次拍攝,即可擷取整個晶圓表面,並針對翹曲、彎曲及局部變形進行精確檢測。因此,能在偏差影響後續製程步驟之前及早發現。短量測時間可在持續的高產能量下實現高效品質監控——從而提高製程可靠性、降低報廢率並減少後續成本。

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特性

  1. 單次拍攝即可完成直徑最大達 300 mm 的全晶圓擷取
  2. 無多重局部量測拼接所產生的拼接誤差
  3. 專為高反光晶圓表面優化設計
  4. 最快小於1秒的短擷取時間,適用於翹曲與平坦度檢測
  5. 在高產能要求下實現高效品質管制
  6. 防撞保護,有效保護後續製程步驟
  7. 適用於線上檢測流程
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Luigi Yang
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用於大尺寸晶圓的全表面 3D 偏折法

感測器在 370 mm 的工作距離下具備 300 mm 的量測範圍直徑,僅需一次拍攝即可對直徑最大達 300 mm 的晶圓進行全表面量測。這能生成一致的 3D 資料集,無需機械掃描,也無需對多個局部量測數據進行拼接。

短量測時間可實現高製程速度

reflectCONTROL RCS3500-300 3D 晶圓翹曲感測器能在極短時間內擷取精確的 3D 資料。自 1 秒起的短擷取時間可減少晶圓停留時間,從而支援自動化流程中的快速檢測流程。

得益於快速的處理能力,計算出的量測值、特徵或 OK/NOK 判定結果皆可即時取得。因此,品質決策能直接回饋至生產流程中——非常適合線上檢測、短週期時間與機器人自動化應用。翹曲、彎曲、平坦度及局部偏折均能獲得快速且可靠的評估。

評估與整合

根據整合概念的不同,資料可透過 3DInspect 進行彈性地進一步處理或評估。

強大的 IPU 與 3DInspect 軟體
搭配工業效能單元使用時,可提供 PROFINET、EtherCAT 與 EtherNet/IP 介面,以輕鬆整合至工業控制環境中。預先準備好的設備描述檔與 Micro-Epsilon 順序控制模型,可確保快速且防呆的調試與試運轉。用於 3D 量測與檢測任務的 3DInspect 軟體已預先整合於 IPU 上。

透過 SDK 傳輸 3D 資料
reflectCONTROL 配備易於使用的 SDK(軟體開發套件)。這使得點雲數據能夠在客製化的軟體環境中進行評估。該 SDK 基於 GigE Vision 與 GenICam 等工業標準。

應用領域