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reflectCONTROL - 2D/3D 偏折法感測器


高反光表面的 2D 瑕疵檢測與 3D 形貌量測

最微小瑕疵與形貌偏差的高精度檢測

彈性整合至自動化檢測流程中

高反光表面的高精度檢測與量測

reflectCONTROL 感測器能高精度地擷取與檢測高反光及半透明表面。根據感測器機型的不同,其可進行用於瑕疵檢測的高解析度 2D 檢測,或是用於精確形貌與幾何形狀檢測的全表面 3D 量測。相位量測偏折法可靠地使最微小的瑕疵與形貌偏差無所遁形。

應用範圍從工業表面檢測延伸至直徑最大達 300 mm 晶圓的自動化量測。因此,嚴苛的檢測任務可以高效、可重複且非接觸地整合至生產流程中。

為嚴苛的工業量測與檢測任務提供精確的 2D 及 3D 表面檢測。

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特性

  1. 高反光表面的非接觸式 2D 與 3D 檢測
  2. 高解析度瑕疵檢測與精確形貌量測
  3. 大至 300 mm 的零件與晶圓全表面 3D 擷取
  4. 短量測時間可實現高效品質控制
  5. 高量測精度滿足嚴苛的表面檢測需求
  6. 彈性整合至自動化檢測與生產流程中
  7. 強大的 3DInspect 軟體
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Luigi Yang
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使用偏折法進行非接觸式 2D 及 3D 量測

以定義明確的條紋圖案對量測物體進行非接觸式照光。高反光表面將這些圖案反射至兩部攝影機中,即使是條紋最微小的變化與變形也能被捕捉檢測。

感測器能從擷取的影像序列生成高解析度 2D 相位影像,從而可靠地檢測與評估表面瑕疵。使用具備 3D 功能的 reflectCONTROL 機型時,相位資訊還可用於計算三維點雲(即表面地形)。

根據感測器機型的不同,量測資料可進一步用於自動化瑕疵檢測、表面檢測與 3D 形貌量測。

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新品:reflectCONTROL RCS3500-300 3D 晶圓翹曲量測感測器

具備 300 mm 量測範圍的 3D 晶圓翹曲與平坦度量測感測器

單次拍攝即可完成整片晶圓擷取——無拼圖誤差,並針對高反光晶圓表面進行最佳化處理。適用於快速精確的 3D 翹曲與平坦度量測、後續製程中可靠的防撞保護,以及近線與線上檢測流程。

reflectCONTROL RCS3500-300 3D 晶圓翹曲量測感測器

使用偏折法感測器進行精確表面檢測

Micro-Epsilon 的偏折法感測器用於對光澤與高反光表面進行高精度檢測。感測器能以高解析度及非接觸方式,捕捉最微小的形貌偏差、波浪度與局部表面瑕疵。典型應用領域包含半導體工業、光學元件、玻璃表面、顯示器以及塗裝或拋光零件等。

這些感測器既可用於單一元件的品質控制,也能整合至生產線中進行自動化線上檢測。這有助於在早期階段即時發現瑕疵,減少報廢與重工,並確保持續穩定的高品質產品。

3DInspect - 用於參數設定與評估的強大軟體

直覺式使用者介面
簡易的參數設定與便利的 3D 量測程式建立,可實現快速且高效的量測流程配置。

線上運作
整合式自動化介面可儲存量測程式,無需額外的控制單元即可進行自動化量測。

記錄與儲存
3D 資料可直接在軟體中進行記錄與儲存

適用於 Micro-Epsilon 所有 3D 感測器的單一軟體平台

參數設定

  • 針對相應的量測任務設定最佳感測器參數
  • 載入參數集
  • 選擇待測區域

資料預處理

  • 在評估前調整點雲,例如實現點雲的可重複定位。
  • 進行精細化或套用濾波器以突顯特徵、裁切無關點集或建立剖面。

評估與運算

  • 超過 80 種用於計算所需量測值的量測程式
  • 對先前建立的剖面進行評估與量測
  • 組合多個程式以執行複雜的量測任務

量測結果輸出

  • 直接將量測值評估為判定結果(OK/NOK 值)。自動化輸出量測值或評估結果(需搭配「Automation」授權)
  • 開關訊號與現場總線輸出

3DInspect

通訊介面卡 & 訊號轉換單元

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